公司簡介 浙江嘉辰半導體有限公司是一家技術領先的系統級異構集成結構設計、封裝測試和技術服務公司，為客戶提供系統級異構集成封裝的設計技術支持、研發驗證、產品認證、封裝測試、供應鏈管理、物流倉儲服務等全方位服務。 公司正式成立于2021年1月，5年總投資額10億元，位于浙江省嘉善縣經濟開發區，現有一期廠房（8800m2）在運營中，另有二期廠房（10000m2）及三期廠房（占地面積30000m2）籌建中。公司擁有完備的質量試驗室，可進行產品可靠性試驗、失效分析。擬建設成為省級質量實驗室，最終升級為國家級質量實驗室。 公司擁有強大的技術開發能力，與國內外高校、科研院所深度合作，在后摩爾定律時代，通過高集成度的晶圓級（WLP）、2.5D/3D、系統級（SiP）封裝技術和高性能的倒裝芯片和引線互聯封裝技術，為網絡通訊、移動終端、高性能計算、車載電子、大數據存儲、人工智能與物聯網、工業智造等領域提供高效優質的封裝測試服務。
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浙江省嘉興市嘉善縣惠民街道鑫達路8號二廠房一樓
