1.負(fù)責(zé)WB工位綁定后產(chǎn)品的維修工作;
2.負(fù)責(zé)異常品的分析與維修報(bào)告;
3.負(fù)責(zé)工程批次樣品維修;
4.負(fù)責(zé)匯報(bào)機(jī)器造成產(chǎn)品異常;
任職資格:
1.中專(zhuān)及以上文憑(如工作經(jīng)驗(yàn)豐富可適當(dāng)降低學(xué)歷要求)。
2.半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)WB 1年以上,產(chǎn)品類(lèi)型為UDP/BGA/TF或卡類(lèi)生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),有獨(dú)立維修能力;
3.責(zé)任心強(qiáng),服從安排,能吃苦耐勞,遵守公司規(guī)章制度。
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