職位描述:
1.負(fù)責(zé)DB工藝及設(shè)備維護(hù)；
2.負(fù)責(zé)DB工位的良率和產(chǎn)能提升，包括必要的設(shè)備和治具改造；
3.負(fù)責(zé)DB工序文件編寫及人員培訓(xùn)；
4.協(xié)助封裝線的其它工序解決生產(chǎn)加工問題；
5.負(fù)責(zé)本部門生產(chǎn)協(xié)調(diào)，發(fā)現(xiàn)問題及時處理；
任職資格：
1. 大專及以上文憑（如工作經(jīng)驗豐富可適當(dāng)降低學(xué)歷要求）。
2. 半導(dǎo)體封裝相關(guān)工作經(jīng)驗DB5年以上，產(chǎn)品類型為UDP/BGA/TF或卡類生產(chǎn)經(jīng)驗，有獨立維修維護(hù)機(jī)臺能力。
3. 熟悉DB崗位使用相關(guān)軟件。
4. 熟悉DB工序相關(guān)設(shè)備，ESEC2008XP3、Datacon。
5. 良好的溝通能力及抗壓能力，需具備獨立工作和解決問題能力。
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