職位描述（WB工程師）：
1.負責設備操作標準建立、文件編寫及人員培訓計劃；；
2.定制設備大修計劃，建立保養及維修記錄與檔案；；
3.生產過程中的設備異常能及時排查處理；
4.負責工廠工程批次樣品調試；
5.WB工序改進項目的制定與實施；
6.異常的處理與分析改善匯總；
7.設備狀態的跟蹤與分析；
8.產線巡查及產能規劃；
任職資格：
1.大專及以上文憑（如工作經驗豐富可適當降低學歷要求）。
2.半導體封裝相關工作經驗WB 5年以上，產品類型為UDP/BGA/TF或卡類生產經驗，有獨立維修維護機臺能力，需要有至少3年以上設備工程師經驗。
3.熟練使用、維護WB工序相關設備，KS、SKW。
4.良好的溝通能力及抗壓能力，需與前、后端協調，需具備獨立工作和解決問題能力。
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